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高速板多層板布線電路板維修總結

上架者:    原因:     上架準確時間:2012-6-8

高速板多層板布線電路板維修總結

1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短: 

2、 引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。 

3、 不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。 

4、 步線做到是水平線,或90度弧線,逃避會產生電磁振動器輔射。

5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。 

6、 盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。 

7、 注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產電路板維修 

8、 pcb板排放物多思考設計,貼片pcb板有正負極極應在二極管封裝和最終標注,防范區域爭端。

9、 階段加印板需用4?5mil的配線,但常常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。 配線應考慮灌入感應電流等的關系。

10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。 

11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。 

12、電池充電座下建議就不要放在焊盤、過空等,PAD和VIL寸尺合理可行。

13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)電路板維修。 

14、振動電源電源電路構件盡可能*近IC,振動電源電源電路盡可能健康上網外置天線等易受騷擾區。 晶振下需要放跨接焊盤。 15、多來考慮改造、挖空放構件等三種策略,防止出現電磁輻射的危害不能。

16、用電線路板維修保養規劃標準流程:



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